高速銅纜市場(chǎng):使用場(chǎng)景不斷延伸產(chǎn)業(yè)鏈上下游涉及多環(huán)節(jié)

　　高速銅纜使用場(chǎng)景豐富，市場(chǎng)空間廣闊高速銅纜組件由線材和連接器組成。安費(fèi)諾以組件形式銷(xiāo)售背板線模組、近芯片跳線以及外部IO DAC&ACC，高速線材和連接器作為重要原材料可能選擇外采或代工方式。根據(jù)華豐科技招股書(shū)，高速線纜組件產(chǎn)品工序包括外購(gòu)線材、智能裁切、電子布線、導(dǎo)線端頭處理、與自制的連接器端接、灌封、包裝處理。高速線模組作為新興的高速銅連接產(chǎn)品，工藝壁壘較高，以華豐科技的產(chǎn)品為例，工序合計(jì)達(dá)到1000道以上，焊點(diǎn)平均6000個(gè)以上，每個(gè)焊點(diǎn)均需可靠性測(cè)試，且位置精度控制在±0.005mm，每個(gè)工序良率在99%以上。

　　分應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，銅互聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景主要有芯片直出跳線overpass、服務(wù)器內(nèi)部線、背板互聯(lián)線和機(jī)柜外部線。具體來(lái)看，高速跳線overpass可解決數(shù)據(jù)量激增及帶寬更高時(shí)面臨的傳輸問(wèn)題，可實(shí)現(xiàn)AISC與背板、ASIC與IO接口及芯片之間的互連，芯片跳線主要包括C2B(芯片對(duì)背線、C2C(芯片對(duì)芯片)線、C2F(芯片對(duì)前面板)線;服務(wù)器內(nèi)部線主要包括MCIO線、PCIE線及SAS線等等;機(jī)柜內(nèi)高速背板互連指背板和單板之間通過(guò)裸線進(jìn)行互連，機(jī)柜外部通過(guò)高速銅纜ACC連接到服務(wù)器SFP/QSFP等IO端口，再通過(guò)服務(wù)器內(nèi)部跳線進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，或?qū)崿F(xiàn)機(jī)柜與機(jī)柜之間的互聯(lián)。

　　在GB200機(jī)柜里，背板線模組cartridge、NVSwitch overpass&densilink、PCIE、ACC即分別對(duì)應(yīng)的是高速銅纜背板互聯(lián)、芯片飛線、服務(wù)器內(nèi)部線、外部IO線場(chǎng)景。英偉達(dá)GB200系列成為高速銅互連最經(jīng)典最系統(tǒng)的使用場(chǎng)景，也成為最大的增量市場(chǎng)。我們嘗試分別計(jì)算高速銅互聯(lián)四種場(chǎng)景的市場(chǎng)空間(組件層面):

　　1)高速線背板:根據(jù)Business Research報(bào)告，全球背板連接器市場(chǎng)2021年市場(chǎng)規(guī)模為19.4億美元，但主要為板間高密度連接器互連方式，線背板模組將主要用于AI服務(wù)器機(jī)柜、高速框式交換機(jī)、路由器等。若按照2025年5萬(wàn)臺(tái)NVL36+1萬(wàn)臺(tái)NVL72機(jī)柜，參照我們上文單機(jī)柜線背板價(jià)值量測(cè)算，將新增25億美元市場(chǎng)。

　　2)近芯片跳線:其使用有兩種場(chǎng)景，一是在服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備SERDES速率達(dá)到112G以上時(shí)PCB傳輸距離和性能不滿足要求;二是某些結(jié)構(gòu)緊湊的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)時(shí)用于節(jié)省PCB面積，充分利用空間。目前市場(chǎng)缺乏相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，參考我們上文的價(jià)值量測(cè)算，按照2025年5萬(wàn)臺(tái)NVL36+1萬(wàn)臺(tái)NVL72機(jī)柜，將新增21.6億美元市場(chǎng)。

　　3)服務(wù)器內(nèi)部線:廣泛應(yīng)用于通用服務(wù)器、AI服務(wù)器中存儲(chǔ)、網(wǎng)卡、GPU卡與PCIE總線的互聯(lián)。根據(jù)trendforce，2023年全球服務(wù)器出貨量1443萬(wàn)臺(tái)，按照平均每臺(tái)服務(wù)器2路CPU，每路CPU使用一條PCIE4.0*16連接線，單跟價(jià)格200元(參考技嘉PCIE4.0*16顯卡延長(zhǎng)線)計(jì)算，2023年全球服務(wù)器內(nèi)部線市場(chǎng)規(guī)模在8億美元左右。

　　4)外部IO線:根據(jù)LightCounting，2023年全球DAC&ACC市場(chǎng)規(guī)模為4.4億美元，按照上文2*NVL36需要DAC&ACC5.3萬(wàn)美金，2025年5萬(wàn)臺(tái)NVL36計(jì)算，將新增13.4億美元市場(chǎng)。

　　外部線可進(jìn)一步分類(lèi)為無(wú)源DAC、有源ACC(Active Copper Cable)和AEC(Active Electrical Cable)，功耗均低于AOC。以400G為例，無(wú)源DAC使用導(dǎo)電銅線在兩端之間直接連接，不包括有源元件，因此成本最低，傳輸距離不超過(guò)3米，主要用于系統(tǒng)內(nèi)機(jī)架連接，功耗也最低;有源銅纜(ACC)在電纜內(nèi)部添加了有源信號(hào)驅(qū)動(dòng)器或均衡器芯片，可以補(bǔ)償銅傳輸造成的部分損耗，因此傳輸距離可達(dá)DAC的2到3倍，功耗也隨之增加;有源電纜(AEC)在電纜內(nèi)部包含retimer，可以在傳輸開(kāi)始和結(jié)束時(shí)清理、去除噪聲并放大信號(hào)，因此傳輸距離可達(dá)近10米，功耗也高于ACC，但仍低于有源光纜AOC。根據(jù)LightCounting的預(yù)測(cè)，2024年后全球DAC和AEC的市場(chǎng)增速遠(yuǎn)高于AOC，2028年AOC+DAC+AEC市場(chǎng)將超過(guò)25億美元。其中由于AI集群建設(shè)對(duì)800G、1.6T有源銅纜的需求激增，2025年后800G AEC需求快速增長(zhǎng)，2026年后1.6T AEC需求快速增長(zhǎng)。